Rimozione della vernice da una tavola incisa. Enciclopedia dell'elettronica radio e dell'ingegneria elettrica
Enciclopedia della radioelettronica e dell'elettrotecnica / Tecnologie radioamatoriali
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Dopo aver inciso il grezzo della scheda, la vernice nitro che è già diventata superflua, coprendo i conduttori, viene rimossa meccanicamente (pulita con carta vetrata, una lama di coltello) o con solventi (un tampone imbevuto, ad esempio, di acetone). Il secondo metodo viene utilizzato molto più spesso, poiché garantisce in modo affidabile la sicurezza dei conduttori stampati.
Tuttavia, un processo così semplice a volte richiede molto tempo, devi spendere un bel po 'di solvente, eppure sulla lavagna rimangono evidenti tracce di vernice. Suggerisco di utilizzare un pezzo di gommapiuma dura invece di un tampone e di accompagnare la rimozione della vernice con acetone con un risciacquo con acqua tiepida.
Di conseguenza, le schede rimangono pulite, il solvente viene utilizzato con maggiore attenzione e si risparmia tempo.
Autore: I. Rudzik, Khmelnitsky, Ucraina
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La scheda di sviluppo MSP-EXP432P401R di Texas Instruments consente di sviluppare dispositivi che richiedono molta potenza di elaborazione del processore e, allo stesso tempo, sono fondamentali per il consumo energetico.
Il nuovo microcontrollore Texas Instrument MSP432P401 installato sulla scheda è costruito su un core produttivo ARM Cortex M4F, opera a una frequenza di 48 MHz, consumando un record di 95 μA/MHz in modalità attiva e 850 nA con clock in tempo reale in esecuzione. Oltre a un gran numero di periferiche standard, a bordo sono presenti un ADC (SAR) a 14 bit e un acceleratore AES256.
La scheda di sviluppo MSP-EXP432P401R (MSP432P401R LaunchPad) contiene un emulatore che supporta la nuova tecnologia Energy Trace+, che consente non solo di programmare ed eseguire il debug di un'applicazione senza l'uso di hardware aggiuntivo, ma anche di misurare l'energia consumata da un'applicazione.
Tutti i pin del microcontrollore saldati sulla scheda vengono indirizzati ai connettori edge con la possibilità di collegare rapidamente e facilmente varie schede aggiuntive (BoosterPack), comprese quelle rilasciate in precedenza per altri processori TI. MSP-EXP432P401R è compatibile con schede BoosterPack a 20 e 40 pin, che consentono di aggiungere un collegamento dati wireless (WiFi, 868 MHz), una tastiera touch, collegare vari sensori, ecc.
La scheda viene fornita con un'applicazione demo scaricata che consente di controllare il LED RGB installato sulla scheda utilizzando i pulsanti sulla scheda o tramite un'apposita applicazione grafica Windows.
Dispone di MSP-EXP432P401R
MCU MSP432P401R a bassa potenza e alte prestazioni: ARM Cortex M48F in virgola mobile a 32 MHz a 4 bit con acceleratore DSP;
Consumo 95 μA/MHz in modalità attiva e 850 nA RTC;
ADC SAR 24MSPS differenziale a 14 canali a 1 bit, due comparatori;
Acceleratore hardware per AES256, CRC, DMA, HW MPY32;
Memoria: 256 kB Flash, 64 kB RAM;
Timer: 4x16 bit e 2x32 bit;
Interfacce: fino a 4 canali I2C, 8 SPI, 4 UART.
Header a 40 pin per schede BosterPack (compatibile con BoosterPack a 20 pin);
Emulatore XDS-110ET integrato con tecnologia EnergyTrace+;
2 pulsanti e 2 led per l'interazione con l'operatore;
Canale di comunicazione UART per la comunicazione dell'applicazione con il PC tramite USB.
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