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Breadboard per microcircuiti. Enciclopedia dell'elettronica radio e dell'ingegneria elettrica

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Per la prototipazione di strutture con microcircuiti digitali, propongo di realizzare una scheda speciale da lamina a doppia faccia di laminato in fibra di vetro. La scheda è progettata per installare su di essa un connettore DIP standard a 18 pin.

Il lato superiore della tavola (Fig. 1) è funzionante. È montato su cappucci, ciascuno dei quali è collegato alla propria "propria" uscita del microcircuito (Fig. 2), e quattro aree di lamina a forma di L. I pad possono essere collegati tra loro nei punti A - D con una goccia di saldatura, formando così bus di alimentazione della lunghezza richiesta o semplicemente un filo comune che collega più elementi esterni. Agli spazi tra i pad viene data una forma speciale, che garantisce la loro bassa capacità, che è importante durante la prototipazione di dispositivi ad alta frequenza.

Scheda di sviluppo del microchip

Poiché la scheda è progettata per la saldatura multipla, si consiglia di determinare preliminarmente la qualità della fibra di vetro su un piccolo segmento riscaldandolo con un potente saldatore (100 W) e raffreddandolo rapidamente in acqua. Per un buon materiale, dopo diversi cicli di riscaldamento - raffreddamento, la pellicola non dovrebbe staccarsi.
Il disegno viene applicato e la tavola viene incisa con uno dei metodi noti. Dopo l'attacco, i conduttori stampati sul lato del microcircuito devono essere spelati e stagnati con saldatura a basso punto di fusione. I cappucci di montaggio cavi vengono inseriti e rivettati in fori con un diametro di 2,5 mm, quindi viene installato un connettore sotto il microcircuito. I pin e i cappucci dei connettori vengono saldati dal lato inferiore della scheda, dopodiché si consiglia di ricoprire questo lato con uno spesso strato di resina epossidica o vernice resistente al calore per evitare cortocircuiti accidentali dei conduttori.

La prototipazione sulla scheda finita viene eseguita in un certo ordine: prima le parti esterne vengono montate su cappucci e sezioni di lamina, quindi viene inserito un microcircuito nel connettore e viene applicata la tensione di alimentazione. Al termine della regolazione, il layout viene smontato nell'ordine inverso.

La scheda è progettata per la prototipazione di dispositivi con un'ampia varietà di microcircuiti aventi da 8 a 18 pin. Inoltre, nel connettore possono essere inseriti due microcircuiti con otto pin o un microcircuito e transistor (da KT315 a KT815).

Una scheda di prototipazione simile può essere realizzata per testare dispositivi con microcircuiti per un numero maggiore di pin o con altri package.

Autore: A.Pakhomov, Zernograd, regione di Rostov.

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