Colla e forbici. Significato, origine, esempi dell'uso delle unità fraseologiche

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Colla e forbici

Johann Jacob Bodmer

Fraseologismo: Colla e forbici.

Significato: Ritagliare singoli passaggi da un testo scritto in precedenza (proprio o di qualcun altro) e incollarli insieme, sostituendo la propria opera originale (ferro).

origine: L'autore dell'espressione è il critico e poeta svizzero Johann Jakob Bodmer (1698-1783). Nei suoi scritti ha usato almeno due volte questa espressione - "forbici e un vaso di colla" (1744), che caratterizza il "metodo creativo" di alcuni scrittori. Fu al critico svizzero a cui si riferiva lo scrittore, filosofo-educatore e teorico dell'arte tedesco Gotthold Ephraim Lessing (1729-1781), grazie al quale questa espressione divenne ampiamente nota. Nelle sue "Lettere sulla letteratura recente" (lettera 17, 1759), Lessing ripeté la formula di Bodmer in relazione alla noiosa tragedia "The Dying Cato" (1732) del drammaturgo classico tedesco Johann Christoph Gottsched (ironicamente soprannominato in Germania "papà letterario" - per analogia con il Papa Romano). Dopodiché, l'espressione divenne alata. In epoca sovietica in Russia, tra i giornalisti che preparavano editoriali, c'era un'espressione ironica popolare simile - "il metodo Rekle", che significava la stessa tecnologia di lavoro - "taglia e incolla" ..

Fraseologia casuale:

Canta Lazzaro.

Significato:

Mendicare, piagnucolare, lamentarsi esageratamente del destino, cercare di suscitare la simpatia degli altri.

origine:

Nella Russia zarista, folle di mendicanti, storpi, ciechi con guide si radunavano ovunque in luoghi affollati, chiedendo l'elemosina, con ogni sorta di miserabili lamenti, l'elemosina ai passanti. Soprattutto i ciechi cantavano spesso la canzone "About the Rich and Lazarus", composta secondo una storia gospel. Lazzaro era povero, ma suo fratello era ricco. Lazzaro mangiò gli avanzi del cibo del ricco insieme ai cani, ma dopo la morte andò in paradiso, mentre il ricco finì all'inferno. Questa canzone avrebbe dovuto spaventare e prendere coscienza di coloro da cui i mendicanti chiedevano soldi. Dal momento che non tutti i mendicanti erano in realtà così sfortunati, i loro lamenti lamentosi erano spesso finti.

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Questa è esattamente l'iniziativa avanzata da Intel Corporation. In una recente riunione degli investitori Intel, è stato annunciato che nella seconda metà del 2015 la joint venture Intel-Micron Flash Technologies inizierà la produzione in serie di chip multistrato da 256 Gb e 384 Gb.

In quest'ultimo caso verranno utilizzate celle a tre livelli. La struttura tridimensionale dei nuovi chip 3D-NAND avrà 32 strati di chip collegati tramite un array di speciali strutture verticali simili al tradizionale TSV (attraverso il silicio via). L'avvento dei chip di memoria flash con questa capacità aprirà la strada alla creazione di unità a stato solido di enorme volume, che semplicemente non sono disponibili oggi. Rob Crooke, vicepresidente della divisione di memoria non volatile di Intel, ritiene che nei prossimi due anni la capacità degli SSD basati sulla nuova tecnologia potrebbe superare i 10 terabyte. In confronto, SanDisk, che voleva creare un SSD da 4 terabyte basato sulle tradizionali tecnologie planari, ha dovuto utilizzare 64 chip eMLC da 512 gigabit (64 GB) mostruosamente costosi, ognuno dei quali contiene quattro die da 128 gigabit in un unico pacchetto. Questi chip sono prodotti utilizzando un processo di produzione sottile e all'avanguardia che ne aumenta i costi, ma non aumenta in alcun modo l'affidabilità.

Ma i chip Intel-Micron "tridimensionali" con una capacità di 256 e 384 gigabit (rispettivamente 32 e 48 GB) utilizzeranno processi tecnici più grandi e molto più economici e allo stesso tempo più affidabili. Sfortunatamente, Intel tace ancora sul tipo di tecnologia di processo in questione. Ma esistono già prototipi funzionanti di SSD basati su chip "256D" da 128 Gb, e uno di questi è stato dimostrato al suddetto evento. Va notato che Samsung sta anche producendo attivamente memorie flash "tridimensionali": i suoi chip da 24 gigabit hanno 32 o 42 strati e utilizzano standard tecnologici insolitamente grandi per gli standard odierni: 86 nanometri. La "capacità apparente" di questi microcircuiti è di 256 Gbit; Samsung sembra andare sul sicuro, volendo evitare a tutti i costi ipotetici problemi con la nuova tecnologia. In questo contesto, il progetto Intel-Micron, che parte subito con una capacità di XNUMX gigabit, sembra molto più ambizioso, ma il costo del prodotto finale con questo approccio sarà notevolmente inferiore. E, naturalmente, anche gli utenti ordinari ne trarranno vantaggio.

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