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Raffreddamento di minuscoli componenti elettronici per registrare le basse temperature

12.03.2019

Per la prima volta, minuscoli chip elettronici sono stati portati a una temperatura minima inferiore al millesimo di Kelvin. Lo hanno annunciato gli scienziati il 6 marzo in una riunione dell'American Physical Society.

Per raggiungere una temperatura così bassa, gli scienziati hanno aggiunto minuscoli pezzi di metallo al chip, che fungono da frigoriferi magnetici. Mentre gli scienziati alzavano e abbassavano i campi magnetici, questi minuscoli refrigeratori di metallo indio hanno aiutato a raffreddare gli elettroni del chip a circa 420 microkelvin, meno di mezzo millesimo di kelvin.

Altri materiali sono stati sottoposti a temperature molto più basse rispetto ai trucioli refrigerati. Pertanto, le nubi di elettroni degli atomi sono state raffreddate fino a trilionesimi di kelvin. Ma le nuvole di elettroni sono più facili da raffreddare rispetto ai chip elettronici, che richiedono l'interazione dall'esterno e, inoltre, le correnti fluiscono attraverso di esse, generando calore.

Il raggiungimento di temperature ultra-basse potrebbe aiutare in alcune applicazioni, come l'informatica quantistica, in cui gli scienziati sfruttano la fisica del minuscolo mondo atomico. Le temperature calde fanno sì che le particelle si spingano, confondendo le loro proprietà quantistiche. Molti computer quantistici sono raffreddati da frigoriferi speciali fino a diversi millesimi di Kelvin. Temperature più basse possono consentire alle particelle di mantenere le loro proprietà quantistiche per un periodo di tempo più lungo.

Secondo il fisico Nikolai Yurtagul della Delft University of Technology nei Paesi Bassi, riuscire a raggiungere temperature più basse potrebbe anche portare a effetti inaspettati. Ad esempio, in passato ha permesso agli scienziati di scoprire il fenomeno della superconduttività, la conduzione dell'elettricità senza resistenza.

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Energia dallo spazio per Starship 08.05.2024

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Nuovo metodo per creare batterie potenti 08.05.2024

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Notizie casuali dall'Archivio

SSD Intel 660p basato su QLC 3D NAND 10.08.2018

Intel ha introdotto Intel SSD 660p, la sua prima soluzione di archiviazione a stato solido basata su NAND 3D QLC per il mercato consumer.

La tecnologia QLC, o Quad-Level Cell, prevede la memorizzazione di quattro bit di informazioni in una cella. Per questo motivo, la densità di archiviazione dei dati aumenta del 33% rispetto ai prodotti NAND TLC (Triple-Level Cell), che contengono tre bit di informazioni per cella.

La serie Intel 660p include tre modelli: con una capacità di 512 GB, oltre a 1 TB e 2 TB. I prodotti si basano sul controller Silicon Motion SMI 2263. Gli azionamenti sono in formato M.2 2280 (22 x 80 mm); viene utilizzata l'interfaccia PCI-Express 3.0 x4.

La versione più giovane costerà circa $ 100. Le versioni da 1 TB e 2 TB costano rispettivamente $ 200 e $ 400, rendendo l'Intel SSD 660p l'unità NVMe più conveniente disponibile.

Nonostante l'uso della memoria a quattro bit, il produttore offre una garanzia di cinque anni sulle nuove unità. Allo stesso tempo, la quantità di riscrittura, entro la quale opera la garanzia, è di 100 TB per il modello da 512 GB e di 200 TB per le due versioni precedenti.

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