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Le unità flash superano gli HDD in termini di densità di archiviazione

11.02.2016

Per la prima volta, la memoria NAND ha superato i dischi rigidi in termini di densità di archiviazione delle informazioni. Durante la presentazione alla IEEE International Solid State Circuits Conference (ISSCC) 2016 a San Francisco, Micron ha condiviso dati che mostrano lo sviluppo di diversi tipi di unità in termini di densità di registrazione.

L'analisi include anche i dati di Samsung, che ha presentato all'ISSCC dello scorso anno. Il produttore sudcoreano ha notato che i chip 3D NAND hanno raggiunto una densità di registrazione di 1,19 Tbps per pollice quadrato e nel 2016 supereranno il limite di 1,69 Tbps per pollice quadrato. Micron nei suoi laboratori è riuscita a raggiungere una densità di registrazione di 2,77 Tbps per pollice quadrato. E questo nonostante il fatto che i migliori HDD oggi abbiano una densità di registrazione di 1,3 Tbit per pollice quadrato e i risultati ottenuti nei laboratori non mostrino risultati così impressionanti come nel caso della NAND 3D.

I dischi rigidi annunciati tra il terzo trimestre del 2014 e il terzo trimestre del 2015 hanno visto un aumento della densità di registrazione di oltre il 60%. Cioè, l'industria non si ferma. Ma i dati sulla densità di registrazione dei produttori di NAND sono significativamente superiori a quanto promettono gli sviluppatori di HDD.

Gli esperti Samsung ritengono addirittura che la memoria flash abbia superato i dischi rigidi in termini di densità di registrazione l'anno scorso. È giunta a questa conclusione sovrapponendo i propri dati a un grafico dello sviluppo della densità di registrazione dell'HDD fornito dall'Advanced Storage Technology Consortium.

Per quanto riguarda il costo di 1 GB, gli SSD sono ancora inferiori agli HDD in questo indicatore e questi ultimi non si arrenderanno rapidamente. Tuttavia, l'anno prossimo verrà installato un SSD in un laptop su tre. Ed entro il 2017, la quota di unità flash nel mercato dei laptop raggiungerà il 41%.

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LAUNCHXL-CC2650 Scheda di sviluppo BLE/ZigBee/6LoWPAN per IoT 15.11.2016

Il nuovo kit LaunchPad MCU wireless SimpleLink CC2650 è progettato per lo sviluppo di applicazioni IoT. La scheda ha un microcontrollore CC2650 multi-standard, che consente di utilizzare LAUNCHXL-CC2650 per sviluppare progetti per chip CC2640 (Bluetooth Low Energy) e CC2630 (ZigBee/6LoWPAN).

A differenza del kit demo CC2650STK, questa scheda ha un programmatore XDS110, che viene utilizzato per scaricare i programmi sul chip CC2650F128RGZR installato sulla scheda. Il programmatore può essere utilizzato anche per programmare qualsiasi sistema esterno basato su chip CC13xx/CC26xx.

Inizialmente, il LAUNCHXL-CC2650 viene caricato con un firmware demo che interagisce con l'app BLE gratuita "SimpleLink Starter" per smartphone iOS o Android. Su uno smartphone è possibile visualizzare la potenza del segnale e lo stato dei pulsanti della scheda, controllare i LED e aggiornare il software della scheda "over-the-air" (Over-The-Air / OTA). L'utente può anche visualizzare le informazioni sullo stato della scheda da qualsiasi parte del mondo tramite il server cloud IBM. Per il controllo locale, vengono forniti messaggi di servizio, che vengono emessi tramite UART. È possibile collegare un display opzionale, disponibile come scheda di espansione 430BOOST-SHARP96 (acquistabile separatamente).

Per un avvio più rapido possibile, uno sviluppatore può utilizzare l'ambiente di sviluppo CCS Cloud. La compilazione e il caricamento del progetto BLE iniziale Project.0 avviene direttamente dal browser WEB. Per progetti IoT più avanzati, puoi utilizzare i progetti inclusi con il TI BLE-Stack Software Development Kit e sviluppare in Code Composer Studio o IAR Embedded Workbench.

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