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Sensori differenziali Honeywell serie NSC

19.10.2021

Honeywell ha presentato i nuovi trasmettitori di pressione differenziale della serie NSC: NSCSAAN600LDUNV per la misurazione della pressione differenziale a 600 Pa e NSCSAAN016KDUNV per la misurazione della pressione differenziale a 15 kPa.

Le versioni differenziali consentono la misurazione della pressione tra due prese di pressione. Questi sensori sono progettati per l'uso con gas non corrosivi e non ionici come l'aria. La porta 1 può essere utilizzata anche per liquidi non corrosivi e non ionici su sensori con valori nominali superiori a 6 kPa. La serie NSC ha una varietà di opzioni di montaggio, rendendo facile per i produttori di dispositivi integrare il prodotto nelle loro applicazioni. Questi sensori hanno una precisione leader del settore e la risposta in frequenza è generalmente limitata solo dal sistema dell'utente finale. Tutti i prodotti sono progettati e realizzati secondo la norma ISO 9001.

I sensori della serie NSC possono essere applicati in apparecchiature mediche e industriali come nebulizzatori, spirometri, letti ospedalieri, concentratori di ossigeno, valvole, pompe e attuatori.

La tensione di alimentazione del sensore può essere compresa tra 1,5...12 V per NSCSAAN016KDUNV e 2,7...6,5 V per NSCSAAN600LDUNV. La corrente massima con alimentazione a 5 V non supera i 2,2 mA.

Caratteristiche dei trasmettitori di pressione della serie NSC:

mancanza di compensazione e amplificazione;
precisione leader del settore a +-0,15% FSS BFSL;
la flessibilità di eseguire la propria calibrazione mantenendo la stabilità, l'accuratezza e la ripetibilità leader del settore dei trasmettitori di pressione Honeywell TruStability;
campo di temperatura di esercizio -40...85°C;
misura di pressione assoluta, differenziale o relativa.

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Contenuto alcolico della birra calda 07.05.2024

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Notizie casuali dall'Archivio

Chip da 20 nm prodotti da TSMC 18.12.2013

Xilinx ha annunciato l'inizio delle spedizioni dei suoi primi chip a 20 nm all'inizio di novembre 2013, continuando la sua aggressiva promozione dei prodotti con architettura UltraScale.

"I nuovi dispositivi prodotti da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) utilizzando il processo a 20 nm sono costruiti su un'architettura ASIC programmabile e sono integrati dal kit di sviluppo ASIC Xilinx Vivado e dalla metodologia di progettazione UltraFast", ha affermato Tang Liren, direttore esecutivo del Divisione Asia-Pacifico di Xilinx.

"Le nuove offerte espandono le linee Kintex e Virtex FPGA e le famiglie di circuiti integrati 3D di Xilinx basate sull'architettura UltraScale e sulla tecnologia CoWos (chip-on-wafer-on-substrate) di TSMC con un'elevata densità di gate", ha affermato Tan, aggiungendo, "nuovi portafogli possono diventare soluzioni alternative per altri dispositivi ASIC (Application IC) e ASSP (Standard Application IC)."

"Xilinx non ha in programma di avvicinarsi a nuovi fornitori e non vede l'ora di continuare la partnership commerciale con TSMC, estendendo la collaborazione da 28 nm a 20 nm e 16 nm FinFET", ha affermato Tan.

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