Una penna per un resistore variabile - in mezz'ora. Enciclopedia dell'elettronica radio e dell'ingegneria elettrica
Enciclopedia della radioelettronica e dell'elettrotecnica / Tecnologie radioamatoriali
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A volte non è possibile acquistare maniglie in plastica per resistori variabili. Suggerisco di utilizzare tappi di bottiglia per varie bevande, prodotti chimici per la casa, ecc .. È vero, quando cerchi di realizzare la maniglia giusta, devi risolvere due problemi: come riempire l'interno del tappo e come ottenere l'albero del resistore proprio al centro del tappo la prima volta.
Nei negozi di radio puoi trovare adesivo hot melt multicolore sotto forma di aste lunghe circa 30 cm e con un diametro di 1 cm, questo materiale sarà un buon riempitivo.
Il coperchio deve essere accuratamente risciacquato in acqua corrente e asciugato. Usando un compasso e delle forbici, si fa un cerchio di carta spessa con un diametro uguale al diametro interno del coperchio. Al centro del cerchio, viene praticato un foro del diametro dell'albero del resistore. Se l'albero è completamente rotondo, viene praticato un piccolo taglio sulla macchina per smeriglio, che impedirà ulteriormente alla maniglia di ruotare rispetto all'albero.
La quantità richiesta viene tagliata dalla barra adesiva hot melt. Utilizzando un saldatore moderatamente riscaldato, l'adesivo hot melt viene distribuito uniformemente all'interno del coperchio. Per ridurre il consumo di colla e aumentare la rigidità della massa futura, si consiglia di aggiungere stucco alla colla in rapporto 1: 1. Come riempitivo, ad esempio, sono adatti limatura di metallo, polvere di legno, sabbia di fiume calcinata.
Dopo aver riempito il coperchio con la massa adesiva del 70 ... 90% del suo volume, coprire la massa con un cerchio di carta. Dopo due minuti, quando la massa inizia a solidificarsi, metti la maniglia sull'albero del resistore. Dopo circa tre minuti, la maniglia viene girata con cura e vedere se ci sono distorsioni. Se necessario, viene ripetuto il processo di atterraggio della maniglia sull'albero.
Entro 15 minuti, la massa si raffredda a temperatura ambiente: il prodotto è pronto per l'uso.
Autore: A.Butov, villaggio di Kurba, regione di Yaroslavl
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La capacità del chip è di 128 Gbit (16 GB). Ciascuna cella di memoria memorizza due bit di dati. A proposito, Toshiba ha una propria designazione per questo tipo di memoria - BiCS (Bit Cost Scalable) - ridimensionando il costo di archiviazione di un bit. L'azienda avvierà la produzione in serie della memoria BiCS nella prima metà del 2016. In linea di principio, ciò è coerente con i piani passati dell'azienda di lanciare il flash NAND 3D durante l'anno fiscale 2015 (calendario - fino ad aprile 2016).
La produzione in serie della memoria BiCS sarà gestita principalmente dalla fabbrica Fab 2 ora ricostruita dell'azienda a Yokkaichi. Ricordiamo che Samsung produce da un anno e mezzo memoria 128D NAND a 3 Gbps in grandi quantità e ha raggiunto la produzione della seconda generazione di tale memoria (sia sotto forma di MLC che NAND TLC).
Intel e Micron inizieranno la produzione di massa di 3D NAND nella seconda metà di quest'anno e inizieranno immediatamente la produzione con chip da 256 Gb. Sono già forniti campioni di tale memoria.
Si può concludere che la memoria NAND 3D apparirà in volumi significativi più vicino alla metà del 2016.
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