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Quale bandiera nazionale ha diversi lati anteriore e posteriore? Risposta dettagliata

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Lo sapevate?

Quale bandiera nazionale ha diversi lati davanti e dietro?

Questa è la bandiera dello stato sudamericano del Paraguay. Da un lato raffigura lo stemma del paese e dall'altro il sigillo del Ministero delle Finanze. Lo sfondo della bandiera è lo stesso su entrambi i lati: si tratta di strisce bianche, rosse e blu.

Autore: Mendeleev V.A.

 Fatto interessante casuale dalla Grande Enciclopedia:

Qual è stata la prima invenzione umana a rompere la barriera del suono?

Frusta.

La frusta è stata inventata in Cina 7000 anni fa, ma fino all'invenzione della fotografia istantanea nel 1927, non è mai venuto in mente a nessuno che il suo "clic" non fosse solo un colpo di un cinturino di pelle sull'impugnatura, ma anche un battito supersonico in miniatura.

Il clic accompagna il ciclo che si forma quando si fa oscillare forte la frusta. L'anello percorre l'intera lunghezza della frusta e, man mano che la pelle si assottiglia verso la punta, accelera mentre si muove, raggiungendo velocità superiori a dieci volte la sua velocità originale. Il "clic" stesso si verifica quando il loop rompe la barriera del suono a circa 1194 km/h.

È ufficialmente accettato che il pilota americano Chuck Yeager sia stato il primo a rompere la barriera del suono su un caccia sperimentale "Bell X-l" nel 1947. Nel 1948 raggiunse anche una velocità di 1540 km / h a un'altitudine di 21 m - questa cifra è ancora al nono posto tra i voli con equipaggio di tutti i tempi e di tutti i popoli.

Il record mondiale appartiene ancora all'aereo X-15A: 6389 km / h a un'altitudine di 31 m, è successo nel 200.

La velocità massima che una persona ha mai percorso è di 39 km/h. La navicella spaziale con equipaggio Apollo 897 lo raggiunse nel 10.

 Prova la tua conoscenza! Lo sapevate...

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Durante il successivo raffreddamento, si verificano sollecitazioni termiche dovute alla differenza tra i reticoli di metallo e silicio. Nel silicio si forma una crepa che si propaga parallelamente alla superficie del wafer. Alla fine, lo strato metallico e lo strato di silicio ad esso aderente vengono separati. Dopo aver rimosso il metallo, si ottiene una lamina di silicone con uno spessore di 30–50 μm e un'area di 25 cm2.

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