A ciascuno il suo. Significato, origine, esempi dell'uso delle unità fraseologiche

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Parole alate, unità fraseologiche. Significato, storia d'origine, esempi d'uso

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A ciascuno il suo

Marco Tullio Cicerone

Fraseologismo: A ciascuno il suo.

Significato: 1. Ognuno ha i propri interessi, passioni, talenti, il proprio modo di realizzarsi. 2. Ognuno ha il proprio destino.

origine: Dal latino: Suum cuique. Dal primo libro del saggio "Sulle leggi" dello statista, scrittore e oratore romano Cicerone (Marco Tullio Cicerone, 106-43 aC).

Fraseologia casuale:

Non farti un idolo.

Significato:

Non adorare, non imitare nessuno ciecamente, come un pagano adora un idolo.

origine:

Dalla Bibbia (testo slavo della Chiesa). Nell'Antico Testamento (Esodo, cap. 20, v. 4), il secondo comandamento è dato da quell'insieme di comandamenti che il profeta Mosè ricevette da Dio sul monte Sinai e mediante i quali il popolo di Mosè doveva vivere (traduzione russa) : "Non fare a te stesso un idolo e nessuna immagine di ciò che onoro in cielo lassù, e onoro sulla terra in basso, e onoro nelle acque sotto la terra. C'erano 10 comandamenti in totale.

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La conduttività termica del rame è migliorata 25.03.2014

Un gruppo di scienziati, tra cui Alexander Balandin dell'Università della California a Riverside e Konstantin Novoselov dell'Università di Manchester nel Regno Unito, hanno pubblicato i risultati di un modo innovativo per aumentare la conduttività termica del rame sulla rivista Nano Letters.

Il rame è uno dei componenti principali di qualsiasi chip. I conduttori di rame più sottili all'interno del chip collegano tra loro milioni di transistor. In un moderno processore, la lunghezza totale di tali conduttori raggiunge i 50-60 km. Quando passano attraverso i conduttori di corrente elettrica, si riscaldano, rilasciando calore, che deve essere rimosso.

Nel 2001, Pat Gelsinger ha affermato che se la quantità di calore generata dai processori continua a crescere ai ritmi attuali, entro il 2005 un singolo chip produrrà la stessa energia di un reattore nucleare e, entro il 2015, la stessa quantità di calore sarà emessa dal Sole (Gelsinger ha lavorato per 30 anni in Intel, partecipando allo sviluppo del design di tutti i primi processori dell'azienda).

Tuttavia, la previsione di Gelsinger non si è concretizzata. Gli ingegneri hanno trovato un modo per ridurre la generazione di calore aumentando ulteriormente le prestazioni riducendo la velocità di clock e dotando i processori di più core in esecuzione contemporaneamente.

Ora affrontano una nuova sfida. Poiché gli elementi costitutivi dei processori - transistor (l'attuale processo di produzione è di 22 nm) - diminuiscono di diametro, i conduttori di rame al loro interno diminuiscono di diametro, il che porta ad un aumento della loro temperatura di esercizio. Una temperatura troppo alta porta alla distruzione e, di conseguenza, al guasto del dispositivo a semiconduttore.

Per risolvere questo problema, gli scienziati nel loro esperimento hanno utilizzato un materiale composito simile a un sandwich in cui uno strato di rame era rivestito su entrambi i lati con strati di grafene. Ciò ha consentito di migliorare del 25% la dissipazione del calore del conduttore in rame.

Secondo Balandin, il grafene stesso non ha proprietà di dissipatore di calore. Il movimento dell'energia termica in un metallo, di regola, è ostacolato dalla sua struttura cristallina. Quando applicato al rame, il grafene cambia questa struttura, consentendo all'energia di muoversi più liberamente, ha spiegato lo scienziato.

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